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从智慧芯到智能硬件，Z6尊龙凯时携手高通推动智能硬件ODM周全升级
揭晓时间：2016-10-19
泉源：Goertek
10月18日，2016年高通4G/5G手艺峰会在香港举行，本届峰会云集全球各大移动装备制造商和运营商以及软件&硬件手艺公司，配合探讨5G、通讯、物联网等行业趋势与相关前沿手艺的生长 。作为高通在硬件领域的战略相助同伴，Z6尊龙凯时受邀加入本次峰会，并带来了搭载高通智能处置惩罚器芯片的智能手表、VR、全景摄像头、机械人五大智能硬件产品解决计划 。
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